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吴庆定
机电工程学院
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C-stalk/Cu复合材料的温压成形与表征
作者: 张红;吴庆定;彭博
期刊: 中南林业科技大学学报,2014年34(8):101-105 ISSN:1673-923X
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Structure and property of C-stalk/Cu composite material prepared by warm compaction
作者: 张红;彭博;吴庆定
期刊: 粉末冶金材料科学与工程,2014年19(4):665-670 ISSN:1673-0224
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木粉-铜粉复合人造铁梨木的制备方法
作者: 张红;董俊辉;吴庆定
期刊: 中国粉体技术,2014年20(5):74-76 ISSN:1008-5548
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Wood/Cu 复合材料的温压成形与表征
作者: 吴庆定;张红;梁盛
期刊: 粉末冶金技术,2013年31(6):408-412 ISSN:1001-3784
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Warm compaction and characterization of paniculate reinforced CSP/Al composite material
作者: Zhang, Hong*;Hua, Wei;Wu, Qingding
期刊: Applied Mechanics and Materials,2013年423-426:43-48 ISSN:1660-9336
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经典等温吸附模型在重金属离子/硅藻土体系中的应用及存在问题
作者: 朱健;吴庆定;王平;李科林;雷明婧;...
期刊: 环境科学,2013年34(11):4341-4348 ISSN:0250-3301
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杨木粉无胶温压成形复合材料环境友好性评价
作者: 吴庆定;梁盛;易林
期刊: 重庆交通大学学报(自然科学版),2012年31(3):528-534 ISSN:1674-0696
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基于Pro/E的搅拌车螺旋叶片CAD系统设计
作者: 赵橄培;吴庆定;陈飞;张闪影
期刊: 机械工程师,2012年(8):17-19 ISSN:1002-2333
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芦苇粉无胶温压成形复合材料环境友好性评价
作者: 胡智清;吴庆定
期刊: 新型建筑材料,2012年39(7):1-3+8 ISSN:1001-702X
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芦苇秆粉末高密度材料无胶温压成形与表征
作者: 胡智清;吴庆定;梁盛
期刊: 中国粉体技术,2012年18(5):53-60 ISSN:1008-5548
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木质粉末高密度滑动轴承无胶温压成形结合机理研究
作者: 吴庆定;梁盛;向仕龙;彭万喜
期刊: 中国粉体技术,2012年18(2):1-6 ISSN:1008-5548
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响应面法优化芦苇秆粉末高压无胶成形工艺
作者: 吴庆定;易林;梁盛
期刊: 中南林业科技大学学报,2012年32(1):144-149 ISSN:1673-923X
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杨木粉无胶模塑成形工艺参数优化
作者: 黄静;陈珏俐;吴庆定
期刊: 东北林业大学学报,2012年40(2):81-84+102 ISSN:1000-5382
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杨木粉热脱附-气相色谱/质谱分析及环境性能评估
作者: 吴庆定;梁盛;彭万喜
期刊: 中南林业科技大学学报,2012年32(1):201-206 ISSN:1673-923X
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锰系列冶金添加剂节能环保生产工艺
作者: 胡智清;吴庆定
期刊: 中国科技成果,2012年13(7):23-25 ISSN:1009-5659
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木质陶瓷复合材料的制备与性能分析
作者: 杨小翠;吴庆定;杨越飞
期刊: 林业机械与木工设备,2011年39(1):19-22 ISSN:2095-2953
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芦苇基木陶瓷的制备与性能表征
作者: 杨小翠;黄静;吴庆定
期刊: 福建林业科技,2011年38(1):61-65 ISSN:1002-7351
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芦苇秆粉末的热脱附-气相色谱/质谱分析
作者: 吴庆定;杨小翠;向仕龙;彭万喜
期刊: 光谱实验室,2011年28(2):531-538 ISSN:1004-8138
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锻轧锰及其高氮化物节能环保生产工艺
作者: 吴庆定;陈珏俐
期刊: 科技创新导报,2011年(22):46-47 ISSN:1674-098X
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氮化锰制备工艺研究进展
作者: 陈珏俐;吴庆定
期刊: 铁合金,2011年42(6):44-48 ISSN:1001-1943
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