用于印刷电路板的新型环保型退锡剂

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成果类型：

期刊论文

作者：

陈镇;彭芸;柯芝兰

作者机构：

[陈镇] 湖南工程学院化学化工系

[彭芸; 柯芝兰] 中南林业科技大学环境工程研究所

语种：

中文

关键词：

印刷电路板;退锡剂;硝酸;退锡速度

期刊：

电镀与涂饰

ISSN：

1004-227X

年：

2007

卷：

期：

页码：

19-21

DOI：

10.3969/j.issn.1004-227X.2007.11.008

机构署名：

本校为其他机构

院系归属：

环境科学与工程学院

摘要：

退锡是印刷电路板制作过程不可缺少的一步,目前使用广泛的退锡剂为硝酸型,但硝酸型退锡剂存在一定的缺陷.研制出一种低硝酸含量的新型环保型退锡剂.采用正交实验(以退锡速度与蚀铜速度为评价标准)得到最佳配方:w(HNO_3)20.65%,w(HCit)17%,w(CuCl_2)5.0%,w(BTA)0.5%.通过讨论温度对退锡速度与蚀铜速度的影响,得到最佳温度为30 ℃.该退锡剂退锡速度快,容量大,蚀铜慢,Sn~(2+)的稳定性大大增强,而且污染低.

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