期刊论文、会议论文

New Cyanide-free Immersion Gold Process of PCB

中文

电子工艺技术

1001-3474

2011

32

4

189-192+216

第四届全国青年印制电路学术年会

第四届全国青年印制电路学术年会论文集

2010-11-01

成都

中国电子学会

10.14176/j.issn.1001-3474.2011.04.001

国家自然科学基金项目（项目编号:2097620）； 湖南省自然科学基金项目（项目编号:07JJ6156）；

本校为第一机构

介绍了一种新的不含游离氰的镀金盐以及相关的无氰化学沉金工艺,无氰化学沉金工艺沉金金面的均匀性高,可减少黑焊盘（PAD）的产生机率,工艺过程更环保,生产技术成熟,管理措施齐全,金盐供应充足,对不同客户的适应性强。无氰化学沉金工艺已引起PCB同行的高度关注。

Describe a new cyanide-free immersion gold process.It is of high uniformity and less probability of black-pad for the deposited gold surface when it is compared with that of the traditional immersion gold process.The technology is a competitive alternative for the traditional process with cyanide,because it can meet both the environmental requirements and the related tec...