以松木粉、液化木材和ZnCl_2为原料制备木材陶瓷,采用低温氮吸附法和扫描电镜(SEM)检测与评价烧结工艺对木材陶瓷孔隙结构的影响。SEM观测显示:木材陶瓷中多种孔隙结构并存,且木材的天然结构得以部分保存。低温氮吸附法检测表明:孔隙结构为H3型,以孔径为2.3 ~ 4.5 nm左右的介孔为主。烧结温度、升温速度和保温烧结时间等因素对孔隙结构有较大的影响。其比表面积随着烧结温度的升高而增加,但在高温区减小,而平均孔径则随烧结温度的升高表现为先减小后增加的趋势。 1300 ℃、保温烧结30 min木材陶瓷的比表面积和平均孔径分别为364.2 m~2·g~(-1)和2.473 nm。
