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“半胱氨酸亚金”配合物的置换化学镀金工艺

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成果类型:
期刊论文
论文标题(英文):
Immersion Electroless Gold Plating Technology of "Aurous-Cysteine" Complex
作者:
侯晨曦;李德良;陈易;钟迪元;罗洁
作者机构:
中南林业科技大学环境科学与工程学院
[钟迪元] 湖南荣伟业电子材料科技公司
[侯晨曦; 罗洁; 陈易; 李德良] 中南林业科技大学
语种:
中文
关键词:
半胱氨酸;亚金;化镍金
关键词(英文):
aurous;ENIG
期刊:
电镀与环保
ISSN:
1000-4742
年:
2019
卷:
39
期:
3
页码:
26-28
基金类别:
国家自然科学基金(20976201) 湖南省自然科学基金(07JJ6156) 国家教委留学回国人员资助项目(2004184).
机构署名:
本校为第一机构
院系归属:
环境科学与工程学院
摘要:
合成了一种半胱氨酸亚金的无氰、腈金化合物盐.以该亚金配合物为研究平台,开展了ENIG(化镍金)工艺研究.得到的最佳化学镀金工艺参数为:温度45~65 ℃,pH值1. 5~2. 5,亚金2.0~2.5 g/L,配体[Lig] 10~25 g/L.在此条件下,可以获得晶粒细小均匀、结合力好的化学镀金层.
摘要(英文):
A cyanide-free aurous-cysteine compound salt was synthesized, and this aurous complex was used as a research platform to carry out the research on ENIG process. The optimal process parameters of electroless gold plating were determined as follows: temperature 45 ~ 65 ℃, pH value 1. 5 ~ 2. 5,aurous 2. 0 ~2. 5 g/L, ligand[Lig] 10 ~25 g/L. Under these conditions, the obtained electroless gold coat...

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